推广 热搜: /不锈钢制品  手机:13785185079  盆式支座,橡胶支座    塑胶运动地板  重型纸箱包装  PVC地板胶    物流专线  清理污水池 

2021-2027年中国ic先进封装市场分析与供需格局预测研究报告

   日期:2021-03-02     浏览:6    评论:0    
核心提示:[关键词] ic先进封装市场[报告名称] 2021-2027年中国ic先进封装市场分析与供需格局预测研究报告[交付方式] EMS特快专递 EMAIL[完
  [关键词] ic先进封装市场
[报告名称] 2021-2027年中国ic先进封装市场分析与供需格局预测研究报告
[交付方式] EMS特快专递 EMAIL
[完成日期] 2020/12/12
[报告页数] 页
[报告字数] 字
[图 表 数] 个
[报告价格] 印刷版¥7500 电子版¥7800 印刷+电子¥8000
[传真订购]
[电话订购]  025-52381456
在线订购 下载订购合同
加入收藏 文字:[ 大 中 小 ]
报告简介
由于过去发展基础稳固,加上2014至2016年海外收购策略成效显著,使得大陆本土半导体封装及测试厂获得先进封装的技术,包括BGA、WLP、SiP等先进封装均已实现量产。在此情况下,封测将是短期内能达成大陆自给程度最高的半导体环节。中国半导体封装企业已多达121家,中国迎来了封装业发展黄金时期。
 
从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说,IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点,是一种基本结构单元,是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样,IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构,IC的种类千差万别(模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等),因而对于封装的需求和要求也各不相同。所以,IC封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。
 
全球IC封装技术经历的四大发展阶段
 
IC封装是伴随IC的发展而前进的。随着市场对IC的集成度要求越来越高,功能越来越复杂,对IC封装密度要求越来越大,引线数越来越多,而体积越来越小,重量越来越轻,更新换代越来越快,封装结构的合理性和科学性将直接影响IC的质量。半导体行业对IC封装技术水平的划分存在不同的标准,目前国内比较通用的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分,总体来讲,IC封装技术的发展经历了以下四个阶段,每个阶段都有其自身的优缺点。
 
第一阶段:20世纪80年代以前,处于插孔原件时代,该时期的主要技术是针脚插装,其特点使插孔安装到PCB上,主要形式有SIP、DIP、PGA,这些形式的不足之处是密度、频率难以提高,难以满足高效自动化生产的需求。
 
第三阶段:20世纪90年代的面积阵列封装时代,该是时代的主要封装形式有焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、无引线四边扁平封装(PQFN)、多芯片组件(MCM)。BGA技术使得在封装中占有较大体积和重量的管脚被焊球所替代,芯片与系统之间的连接距离大大缩短。BGA技术的成功开发,使得一直滞后于芯片发展的封装终于跟上芯片发展的步伐。CSP技术解决了长期存在的芯片小而封装大的根本矛盾,引发了一场IC封装技术的革命。
 
第四阶段:21世纪至今,进入了微电子封装技术堆叠封装时代,主要技术是微电子封装,其在封装观念上发生了革命性的变化,从从原封装原件概念演变封装系统。
 
目前,全球IC封装的主流正处在第三阶段的成熟期,PQFN和BGA等主要封装技术进行大规模生产,部分产品已开始在向第四阶段发展。
 
中国IC封装行业现状
 
目前,中国IC封装在在中国产业升级大时代背景下,有完善的政策资金支持;同时,中国消费电子产业的崛起、相关产业工程师数量的日益增多,使得中国IC封装业迅速崛起。在这期间,中国IC先进封装技术也得到了快速发展,根据中国半导体行业协会的统计数据,我国封测产品中先进封装技术占比由2008年的不足5%快速增长到2017年的超过30%。
 
自2009年至2018年,我国IC销售规模从1109亿元增长到6532亿元,年均复合增长率达到21.78%,其中封测占据33.59%,达到2193.9亿元。预计,2023年中国半导体封测市场(包含IDM部分)将突破4000亿元人民币。
 
相对于IC设计及晶圆制造,封测行业具有投入资金较小、建设速度快等优点,中国凭借成本和地理优势,近些年快速发展了半导体封测产业,大批的外资企业将产能转移到大陆或在大陆新建产能。除此之外,中国半导体封测企业也如雨后春笋般涌现,中国半导体封装企业已多达121家,中国迎来了封装业发展黄金时期。
 
现阶段我国IC封装市场中,DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体,约占70%以上的封装市场份额;BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。近几年来,在表面贴装的面积阵列封装领域,除了有技术、市场优势的跨国企业外,我国长电科技、通富微电、华天科技等企业凭借其自身的技术优势和国家重大科技专项的支持,逐步接近甚至部分超越了国际先进水平。但高密度封装工艺目前仍处于研发阶段,尚未实现量产。
 
本土IC封装产业受动荡局势的影响表现如何?
 
因全球经济成长趋缓、美中贸易战后续负面效应浮现,终端应用市场需求表现疲弱,包括PC、智能型手机、挖矿、消费性电子、车用电子、工业用等,造成半导体供应链库存调整时间拉长,更何况美中贸易摩擦的出现,半导体制造材料和半导体产品均有涉及,因而2019年第1季全球前10大业者中的大陆厂商长电科技、华天科技、通富微电等,营收表现远不如预期,并反映于2019年首季大陆半导体封装及测试业销售额年增率由2018年的16.10%减缓至5.10%。
 
事实上,在2019年5月美中贸易战再度升温之际,又有华为事件的干扰,2019年第2季大陆半导体封装及测试业景气表现仍不佳,下半年更不乐观。因晶圆代工厂产能利用率继续处于低位,导致封测行业仍然有下滑的风险,更何况美中贸易摩擦的进一步加剧抑制下游终端客户需求,不利于整体半导体乃至于封测行业下半年的表现。
 
虽然短期内大陆半导体封测业景气呈现明显趋缓的态势,但厂商的布局动作仍不断,如中国国家产业基金将透过芯电半导体和金投领航募集36亿元人民币的资金,协助大陆半导体封测龙头厂商长电科技进行先进封装技术产能的扩充,特别是Bumping、WLCSP等,为即将到来的5G通讯和物联网发展商机提前布局。华天科技完成收购马来西亚封测企业Unisem,不但可有效拓展华天科技在通讯射频器件的封测客户,更可藉由海外封测基地接单部分业务,在灵活调动的基础上,降低关税带来的影响。
 
由于过去发展基础稳固,加上2014至2016年海外收购策略成效显著,使得大陆本土半导体封装及测试厂获得先进封装的技术,包括BGA、WLP、SiP等先进封装均已实现量产。在此情况下,封测将是短期内能达成大陆自给程度最高的半导体环节。更重要的是,先进封装技术赋予半导体封测价值重购的机会,意味着先进封装技术驱使封测厂商往方案解决商来进行转换,将使得中长期大陆本产业的附加价值不断提升。
 
本土IC封装行业未来发展格局预测
 
经过60多年的发展,IC产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势,技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。就IC封装类型而言,在它的三个阶段发展过程中,已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。
 
在中国多元化的市场上,目前及未来较长一段时间内这三个阶段中的所有IC封装技术与产品结构等都将呈现并存发展的格局,具体格局发展格局如下图所示:
 
近年来,由于智能手机等智能终端的发展,国内外IC市场对中高端IC产品需求持续增加,因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势,形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。因此,我国IC封装行业也将面临巨大发展机遇。
 
首先,当前国家信息安全已上升到国家战略,将会通过“换芯”工程等举措实施芯片国产化战略,这也意味着未来在党政军的采购中,将会大规模采购国产芯片,给我国IC产业带来巨大的市场需求。同时,在供给侧结构性改革的驱动下,高端供给能力的提升,每年2000亿美元以上的进口市场份额也将给进口替代带来巨大市场空间。规模超千亿元的国家IC产业发展基金将给IC制造业带来更多活力。
 
另外,IC产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展,移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间,商业模式不断创新为市场注入新活力。此外,先进IC在进入20nm甚至是14nm制程之后已经逐渐进入瓶颈,生产技术正孕育新的突破,如异质架构器件、3D制造、3D封装、纳米材料,传统工艺还有很大市场空间,特别是数模混合领域。这也是我国IC制造业实现“由‘跟跑者’向‘并行者’、‘领跑者’转变”的良好时机。
 
再次,随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整,以及新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步发展,中国制造2025、中国互联网+、物联网等国家战略的实施将给IC带来巨大的市场需求。如物联网解决方案市场规模在2020年将达到7.2万亿美元,与物联网相连的终端出货量将达到500亿件,对传感器、微控制器和射频芯片的需求让IC有了全新的市场。IC制造业将获得更多的国内市场支撑。
 
本公司出品的研究报告首先介绍了中国IC先进封装行业市场发展环境、IC先进封装行业整体运行态势等,接着分析了中国IC先进封装行业市场运行的现状,然后介绍了IC先进封装行业市场竞争格局。随后,报告对IC先进封装行业做了重点企业经营状况分析,最后分析了中国IC先进封装行业发展趋势与投资预测。您若想对IC先进封装行业产业有个系统的了解或者想投资中国IC先进封装行业,本报告是您不可或缺的重要工具。
 
本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等IC先进封装。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计IC先进封装及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测IC先进封装。
 
 
报告目录
2021-2027年中国ic先进封装市场分析与供需格局预测研究报告
 
第.一部分 产业动态聚焦
第.一章 ic封装产业相关概述
第.一节 ic封装涵盖
第二节 ic封装类型阐述
一、sop封装
二、qfp与lqfp封装
三、fbga
四、tebga
五、fc-bga
六、wlcsp
第三节 明日之星——tsv封装
一、tsv简介
二、tsv与soc
三、tsv产业与市场
 
第二章 2019年世界ic封装所属产业运行态势分析
第.一节 2019年世界ic封装业运行环境浅析
一、全球经济大环境及影响分析
二、全球集成电路产业运行总况
第二节 2019年世界ic封装运行现状综述分析
一、ic封装产业热点聚焦
二、ic封装业新技术应用情况
三、全球ic封装基板市场分析
四、全球ic封装材料市场发展
五、全球ic封装生产企业向中国转移
第三节 2019年世界ic封装重点企业运行分析
一、英特尔(intel)
二、ibm
三、超微
四、英飞凌(infineon)
第四节 2021-2027年世界ic封装业趋势探析
 
第三章 2019年中国ic封装所属行业市场运行环境解析
第.一节 2019年中国宏观经济环境分析
一、国民经济运行情况gdp(季度更新)
二、消费价格指数cpi、ppi(按月度更新)
三、全国居民收入情况(季度更新)
四、恩格尔系数(年度更新)
五、工业发展形势(季度更新)
六、固定资产投资情况(季度更新)
七、财政收支状况(年度更新)
八、中国汇率调整(人民币升值)
九、存贷款基准利率调整情况
十、存款准备金率调整情况
十一、社会消费品零售总额
十二、对外贸易&进出口
十三、中国电子产业在国民经济中的地位
第二节2019年中国ic封装市场政策环境分析
第三节2019年中国ic封装市场技术环境分析
 
第四章 2019年中国ic封装所属产业整体运行新形势透析
第.一节 2019年中国ic封装产业动态聚焦
第二节 2019年中国ic封装产业现状综述
第三节 2019年中国ic封装产业差距分析
一、工艺技术
二、质量管理
三、成本控制
第四节2019年中国ic封装产思考
 
第五章 2019年中国ic封装技术研究
第.一节 2019年中国ic封装技术热点聚焦
第二节 高端ic封装技术
一、ic制造技术
二、tab potting system
三、bga,csp ball mounting system
四、flip-chip bonding system
五、tab marking system
六、tft-lcd cell bonding system
 
第六章 2019年中国高端ic-3d封装市场探析(3d -ic封装)
第.一节3d集成系统分析
一、3d-ic封装
二、3d-ic集成
三、3d-si集成
第二节 2019年中国高端ic-3d封装发展总况
第三节 高端ic-3d封装研究进展
第四节 3d-ic集成封装系统 (sip) 的可行性研究
 
第七章 2019年中国ic封装测试领域深度剖析
第.一节 2019年中国ic封装测试业运行总况
第二节 新型封装测试技术
一、mcm(mcp)技术
二、sip封装测试技术
三、mems技术
四、bcc封装技术
五、flash memory(tsop)塑封技术
六、多种无铅化塑封技术
七、汽车电子电路封装测试技术
八、strip test(条式/框架测试)技术
九、铜线键合技术
 
第八章 2015-2019年中国ic封装所属产业数据监测分析
第.一节 2015-2019年中国ic封装所属行业规模分析(4053)
一、企业数量增长分析
二、从业人数增长分析
三、资产规模增长分析
第二节 2019年中国ic封装所属行业结构分析
一、企业数量结构分析
1、不同类型分析
2、不同所有制分析
二、销售收入结构分析
1、不同类型分析
2、不同所有制分析
第三节 2015-2019年中国ic封装所属行业产值分析
一、产成品增长分析
二、工业销售产值分析
三、出口交货值分析
第四节 2015-2019年中国ic封装所属行业成本费用分析
一、销售成本统计
二、费用统计
第五节 2015-2019年中国ic封装所属行业盈利能力分析
一、主要盈利指标分析
二、主要盈利能力指标分析
 
第二部分 市场深度剖析
第九章 2019年中国ic封装产业运行新形势透析
第.一节 2019年中国ic封装产业运行综述
第二节 2019年中国ic封装产业变局分析
第三节 贸易战对中国ic封装业影响及应对分析
第四节 2019年中国ic封装业面临的挑战分析
第五节 对发展我国ic封装业的思考
 
第十章 2019年中国ic封装细分所属行业市场运行分析
第.一节 手机ic封装市场
第二节 手机基频封装
一、手机基频产业
二、手机基频封装
第三节 智能手机处理器产业与封装
第四节 手机射频ic
一、手机射频ic市场
二、手机射频ic产业
第五节 pc领域先进封装
一、dram产业近况
二、dram封装
三、nand闪存产业现状
四、nand闪存封装发展
五、cpu gpu和南北桥芯片组
 
第十一章 2019年中国封装用材料运行分析
第.一节 金线
第二节 ic载板
 
第十二章 2019年中国分立器件的封装发展透析
第.一节 半导体产业中有两大分支
一、集成电路
二、分立器件
1、特点
2、应用
第二节 分立器件的封装及其主流类型
一、微小尺寸封装
二、复合化封装
三、焊球阵列封装
四、直接fet封装
五、igbt封装
六、元铅封装
七、几种封装性能同比
第三节 2019年中国分立器件的封装现状综述
 
第三部分 产业竞争力测评
第十三章 2019年中国ic封装产业竞争新格局探析
第.一节 2019年中国ic封装竞争总况
一、封装市场竞争激烈
二、倒装芯片封装更具竞争力
三、封装低端市场竞争力加强
四、ic封装技术竞争力分析
五、外资加大中国市场布局对产业竞争的影响
第二节 2019年中国ic封装产业集中度分析
一、市场集中度分析
二、生产企业集中度分析
第三节 2021-2027年中国ic封装竞争趋势分析
 
第十四章中国半导体(集成电路)封装重点企业运营财务状况分析
第.一节 长电科技(600584)
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
第二节 深圳赛意法微电子有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
第三节 南通富士通微电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
第四节 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
第五节 英特尔产品(成都)有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
第六节 无锡菱光科技有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
第七节 恒宝股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
第八节 南京汉德森科技股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
第九节 深圳市比亚迪微电子有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
第十节 常州市欧密格电子科技有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
 
第十五章中国芯片封装重点企业关键性财务指标分析
第.一节 安靠封装测试(上海)有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
第二节 沛顿科技(深圳)有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
第三节 淄博凯胜电子技术有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
第四节 河南鼎润科技实业有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
第五节 盟事达智能卡技术(深圳)有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
 
第十六章中国封装材料企业运营竞争性指标分析
第.一节 汉高华威电子有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
第二节 厦门惠利泰化工有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
第三节 福建易而美光电材料有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
第四节 无锡创达电子有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
第五节 鼎贞(厦门)系统集成有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
第六节 无锡市江达精细化工有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
第七节 陕西华电材料总公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
第八节 无锡嘉联电子材料有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
 
第四部分 产业预测与投资战略部署
第十七章 2021-2027年中国ic封装业前景预测分析
第.一节 2021-2027年中国ic封装业前景预测
第二节 2021-2027年中国ic封装产业新趋势探析
一、新型的封装发展趋势
二、集成电路封装的发展趋势
三、ic封装技术发展趋势
四、ic封装材料市场发展趋势
五、半导体ic封装技术发展方向
第三节 2021-2027年中国ic封装市场前景预测
第四节2021-2027年中国ic封装市场盈利预测
 
第十八章 2021-2027年中国ic封装业投资价值研究
第.一节 2019年中国ic封装产业投资概况
第二节 2021-2027年中国ic封装投资机会分析
一、ic封装区域投资潜力
二、ic封装产业链投资热点分析
三、与产业政策调整相关的投资机会分析
第三节 2021-2027年中国ic封装投资风险预警
一、宏观调控政策风险
二、市场竞争风险
三、技术风险
四、市场运营机制风险
五、外资加大中国市场投资影响分析
第四节 投资观点
 
图表目录:
图表:封装尺寸比较
图表:尺寸与热特性对比
图表:部分功率器件封装尺寸
图表:几种封装性能同比
图表:典型无铅焊料再流焊工艺
图表:2015-2019年我国ic封装行业企业数量增长趋势图
图表:2015-2019年我国ic封装行业亏损企业数量增长趋势图
图表:2015-2019年我国ic封装行业从业人数增长趋势图
图表:2015-2019年我国ic封装行业资产规模增长趋势图
图表:2019年我国ic封装行业不同类型企业数量分布图
图表:2019年我国ic封装行业不同所有制企业数量分布图
图表:2019年我国ic封装行业不同类型企业销售收入分布图
图表:2019年我国ic封装行业不同所有制企业销售收入分布图
图表:2015-2019年我国ic封装行业产成品增长趋势图
图表:2015-2019年我国ic封装行业工业销售产值增长趋势图
图表:2015-2019年我国ic封装行业出口 交货值增长趋势图
图表:2015-2019年我国ic封装行业销售成本增长趋势图
图表:2015-2019年我国ic封装行业费用使用统计图
图表:2015-2019年我国ic封装行业主要盈利指标统计图
图表:2015-2019年我国ic封装行业主要盈利指标增长趋势图
图表:2021-2027年中国ic封装市场规模预测
图表:2021-2027年中国ic封装市场盈利预测
更多图表见正文......
在线订购 
 
 
打赏
 
更多>同类资讯

推荐图文
推荐资讯
点击排行
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  使用协议  |  版权隐私  |  网站地图  |  排名推广  |  广告服务  |  积分换礼  |  网站留言  |  RSS订阅  |  违规举报